芯片控溫測定說明

　　芯片控溫是在芯片發(fā)展中有著不可忽視的作用，在無錫冠亞芯片控溫運行中，對于測定芯片的溫度以及降溫散熱的表現(xiàn)都需要了解清楚比較好，那測定需要注意哪些？

　　芯片控溫對不同功率電子芯片達(dá)到平衡溫度進(jìn)行測定，這種方法是通過選取不同種類的金屬片來模擬不同功耗的計算機電子芯片，計算不同電熱片外加電壓恒定的情況下達(dá)到平衡狀態(tài)時溫度會有所不同，利用所得的溫度差來對散熱器在不同功率下的散熱性能做出評價。具體方法就是用兩個散熱器依次對不同功耗的電熱片進(jìn)行降溫冷卻，測試一定時間后電熱片的表面溫度，數(shù)據(jù)表明，電子芯片的功耗越大，不同的散熱器表現(xiàn)出來的狀態(tài)差異越來越明顯，說明散熱效果差的散熱器無法用于給高功耗的電子芯片散熱工作，實驗結(jié)果充分反映了電子芯片在高負(fù)荷工作之下散熱器的散熱性能差異，進(jìn)而給予人們散熱器性能的選擇標(biāo)準(zhǔn)。

　　芯片控溫芯片表面溫度降低測定是對風(fēng)扇散熱器的散熱速率和效率進(jìn)行測評，通過這種方式來評估散熱器的散熱效果。實驗主要的方法是控制外界溫度穩(wěn)定不變，在這個前提之下，選取一塊散熱片以恒定的功率工作，大約控制在18w左右，然后對其進(jìn)行降溫，記錄下降溫過程中的溫度變化情況，然后列舉出不同散熱器的散熱溫度下降速度，進(jìn)而比較散熱器性能的好壞。也可以通過測量散熱器在不同情況下散熱量的多少來進(jìn)行分析。而事實上，有研究表明，在電子芯片表面的溫度與外界溫度的差控制在一定的區(qū)間時，散熱器的散熱量和散熱效率會與肋間距有關(guān)，并且隨著肋間距的變化而變化。肋間距不變時，散熱器肋片的厚度對于散熱器的散熱效果有影響，并且散熱器的散熱量差異很明顯。控制其他相關(guān)因素穩(wěn)定后，不同的氣體流速影響到了電子芯片表面的溫度，所以可以說散熱器的散熱性能是由多種和因素共同決定的，因此要從多個方面來考慮。

　　芯片控溫散熱器的熱阻的高低能夠體現(xiàn)散熱器的性能，計算出散熱量之后，根據(jù)散熱量和熱阻之間的關(guān)系就可以計算出熱阻的大小。熱阻等于散熱量除以溫度差異，不同散熱器的熱阻會隨著氣體流速的增加而減小，熱阻越小，散熱器的性能也就越*，所以，散熱器的出場說明書上可以標(biāo)記出散熱器的熱阻大小，以供消費者能初步對散熱器的性能做出判斷。

　　芯片控溫經(jīng)過測試，不同散熱器其降溫散熱也是有一定的差距，所以，芯片控溫不同功率的設(shè)備也是需要注意的。

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