芯片測(cè)試技術(shù)研究說明

　　芯片測(cè)試是隨著半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展起來的新興測(cè)試行業(yè)，無錫冠亞針對(duì)其芯片測(cè)試制冷加熱控溫過程，不斷研究創(chuàng)新生產(chǎn)，推出芯片測(cè)試系統(tǒng)，那么，對(duì)于芯片測(cè)試系統(tǒng)，大家都了解多少呢？

　　無錫冠亞芯片測(cè)試具有體積小、振動(dòng)少、噪聲少、污染少、速度快、精度高、易于控制等優(yōu)點(diǎn)，是一種具有良好前景的制冷方式。芯片測(cè)試也稱為熱電制冷，它利用特殊半導(dǎo)體材料構(gòu)成的P-N結(jié)，形成熱電偶對(duì)，通過直流電制冷的一種新型制冷方式。與傳統(tǒng)的制冷技術(shù)相比，它的特點(diǎn)在于： 結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，沒有機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件，少噪音、少磨損、少污染、壽命長(zhǎng)、可靠性高；制冷、加熱速度快，控制靈活可靠； 冷熱轉(zhuǎn)換有可逆性，只要改變電流方向，就可以使半導(dǎo)體在制冷和加熱模式之間轉(zhuǎn)換。

　　芯片測(cè)試由制冷器件、控制驅(qū)動(dòng)電路、溫度傳感器以及溫度補(bǔ)償控制器組成。主要工作原理是通過閉環(huán)溫度反饋系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片測(cè)試插槽溫度參數(shù)值，將此數(shù)值反饋至芯片測(cè)試程序，由植入在芯片測(cè)試程序中的溫度補(bǔ)償控制程序控制測(cè)試機(jī)內(nèi)部資源輸出控制信號(hào)至安裝在測(cè)試板的制冷片進(jìn)行局部溫度實(shí)時(shí)補(bǔ)償 。

　　芯片測(cè)試系統(tǒng)選用的制冷器件是比較小型尺寸，有利于隱藏式安裝，芯片測(cè)試對(duì)于芯片測(cè)試測(cè)試環(huán)境中的高測(cè)試并行度要求（一般為8或16片芯片在各自的測(cè)試插槽中同時(shí)進(jìn)行測(cè)試），設(shè)計(jì)多個(gè)芯片測(cè)試制冷器件的獨(dú)立驅(qū)動(dòng)控制電路，能夠準(zhǔn)確的將不同測(cè)試插槽的溫度分別進(jìn)行準(zhǔn)確調(diào)節(jié)，使得溫度控制更加準(zhǔn)確。

　　無錫冠亞芯片測(cè)試系統(tǒng)，可靈活針對(duì)溫度進(jìn)行控制，達(dá)到要求的溫度范圍，使之測(cè)試要求更加準(zhǔn)確。

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