熱沉控溫應(yīng)用說(shuō)明

　　隨著半導(dǎo)體在各個(gè)領(lǐng)域行業(yè)的應(yīng)用不斷廣泛，其芯片溫度也是目前研究的重點(diǎn)之一，無(wú)錫冠亞熱沉控溫是針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)其進(jìn)行不同溫度變化曲線進(jìn)行研究并且提供解決方案。

　　*，半導(dǎo)體行業(yè)的裝置是有一定的特點(diǎn)，體積小、可靠性高、工作范圍寬，在民用、工業(yè)以及其他領(lǐng)域半導(dǎo)體都有著廣泛的應(yīng)用，但隨著半導(dǎo)體的輸出功率不斷提高，其廢熱效應(yīng)越來(lái)越突出，半導(dǎo)體裝置的溫度也越來(lái)越高，導(dǎo)致其轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越低，激射波位置偏移。無(wú)錫冠亞的熱沉控溫可以對(duì)半導(dǎo)體裝置的微通道熱沉控溫在不同的溫度段的提供相應(yīng)的溫度曲線溫度，對(duì)其進(jìn)行溫度控制。熱沉控溫適合在反應(yīng)過(guò)程中有需熱、放熱過(guò)程控制，線性控制半導(dǎo)體裝置溫度，可以選擇程序控制模式，導(dǎo)熱介質(zhì)和溫差也可設(shè)定。熱沉控溫系統(tǒng)采用全密閉式循環(huán)，高溫時(shí)不會(huì)產(chǎn)生油霧，低溫時(shí)不會(huì)吸收水分，系統(tǒng)中有膨脹罐，在制冷加熱過(guò)程中導(dǎo)熱介質(zhì)熱脹冷縮。

　　熱沉控溫采用自主研發(fā)耐高溫、低溫的磁力驅(qū)動(dòng)無(wú)泄漏泵，降低泄漏風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)又噪音低，流量大，揚(yáng)程遠(yuǎn)，流速大，發(fā)熱量小等一系列優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)采用變頻電機(jī)，可根據(jù)用戶要求采用變頻控制，更適合短時(shí)間劇烈放熱、吸熱的過(guò)沖反應(yīng)。溫度范圍寬的熱沉控溫采用艾默生的電子膨脹閥，控制步進(jìn)電機(jī)的步數(shù)，從而控制電子膨脹閥開(kāi)度（打開(kāi)的百分比），以達(dá)到準(zhǔn)確的控制壓縮機(jī)制冷劑的蒸發(fā)量的目的，優(yōu)化壓縮機(jī)的制冷狀態(tài)，減小因壓縮機(jī)制冷功率的變化引起的過(guò)程波動(dòng)，提高控制精度和控制穩(wěn)定性。

　　熱沉控溫在性能上是有一定的要求的，所以要求熱沉控溫廠家無(wú)論是性能還是售后服務(wù)都要有一定的保障為好。